1、為客戶提供低成本高可靠性的封裝解決方案；2.、提供sip、mcm、COB、COF等各種類型的封裝設計服務；3、設計前期的封裝方案評估，包括封裝形式選擇，管腳分配，材料選擇，成本分析，供應商的選擇等；4、基板layout設計，設計規則檢查，出加工制造文件等；5、Substrate廠商和Assembly廠商的工程確認等。

1、封裝RLC參數，S參數提取；射頻微波芯片封裝結構優化；Package-PCB聯合電磁仿真；2、直流壓降仿真：分析封裝的直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網絡；3、電源完整性仿真：分析封裝電源分配系統的性能，評估不同的疊層，電容選擇和位置優化；4、信號完整性仿真：分析封裝內部信號路徑，串擾和SSN/SSO，信號延遲，抖動和眼圖；5、電磁兼容：分析電磁干擾和輻射；6、模型抽取：提取電源分配網絡和信號網絡的精確模型；

1、封裝3D詳細熱模型的建立；2、JEDEC標準熱阻模型提取；3、分別從材料選擇和封裝結構兩方面對封裝熱管理做優化處理，滿足客戶的熱設計要求；

1、材料評估；2、翹曲變形分析；3、熱-應力仿真及優化；4、焊點疲勞壽命分析；

1.原理圖設計 2.PCB設計 3.板材選擇 4.Bom確認

1、BG/Dicing；2、SMT；3、DA；4、WB；5、Molding；6、Marking；7、Singulation；

1、基板材料的選擇；2、疊層結構的選擇；3、線路成型工藝；4、成孔工藝；5、表面處理；